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小财米洛溪/文开云「中国」Kaiyun·官方网站 - 登录入口 厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称恒坤新材)2024年12月26日启动隆重列队科创板IPO,不及一年行将上会。上交所上市审核委员会定于2025年7月25日召开2025年第26次审议会议,隆重审议恒坤新材的IPO请求。 恒坤新材发奋于集成电路鸿沟要津材料的研发与产业化利用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造要津材料研发和量产智力的翻新企业之一,主要从事光刻材料和先行者体材料的研发、分娩和销售。 贵府涌现,恒坤新材曾于201
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小财米 洛溪/文开云「中国」Kaiyun·官方网站 - 登录入口
厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称恒坤新材)2024年12月26日启动隆重列队科创板IPO,不及一年行将上会。上交所上市审核委员会定于2025年7月25日召开2025 年第26次审议会议,隆重审议恒坤新材的IPO请求。
恒坤新材发奋于集成电路鸿沟要津材料的研发与产业化利用,是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造要津材料研发和量产智力的翻新企业之一,主要从事光刻材料和先行者体材料的研发、分娩和销售。
贵府涌现,恒坤新材曾于2015年挂牌新三板,据关比年报涌现,新三板挂牌初期公司为手机平板等零部件供应商。随入辖下手机、平板等竞争进过活益利弊,公司收入及利润呈着落趋势。从2015年启动,公司逐渐转型并涉足半导体鸿沟。2016年10月公司与韩国锦湖化工达成策略合营意向,招引光刻胶市集并于2018年启动批量供货;2017年6月公司与韩国Soulbrain合营引进引进 TEOS 分娩责罚技能,启动批量供货。最终于2019年,恒坤新材被认定为集成电路企业。
也等于说,恒坤新材转型初期技能主要起头于外洋引进,其技能先进性有待考量。招股书表示,公司所掌抓中枢技能已掩盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技能节点逻辑芯片,恒坤新材称掩盖面系现时境内集成电路产业主要布局范围。
公开数据涌现,适度2025年7月,集成电路量产的纳米级别主要采集在28纳米至3纳米之间。现时主流芯片制程已从5nm鼓舞至3nm,苹果iPhone15 Pro等末端居品已遴选3nm芯片。展望将来十年内,各人芯片制造将赓续向更小纳米级别发展。现时,我国国内存储芯片量产主要采集在17-28纳米熏陶制程,并通过优化工艺缓助良率与产能,5纳米制程已结束技能打破但尚未进入量产阶段。
比拟之下,恒坤新材的居品主要利用于NAND、DRAM存储芯片与90nm 技能节点及以下逻辑芯片分娩制造的光刻、薄膜千里积等工艺步伐,以及12英寸集成电路晶圆制造。公司在招股书中称,在12英寸集成电路鸿沟,公司自产光刻材料销售限度已排行境内同业前哨,却并未施展掩盖的工艺节点(即纳米数)。12英寸晶圆可掩盖的工艺节点范围较广,从90纳米到更先进的制程(如40纳米、32纳米等)均可结束,当今,主流的12英寸集成电路纳米制程包括7nm、10nm、14-16nm、20-22nm等。恒坤新材的技能先进性方面是否需要补充12英寸集成电路鸿沟掩盖的工艺节点呢?
新三板年报涌现,恒坤新材之是以转型主若是因为手机、平板等是比较熏陶的行业,竞争进度利弊,公司利润水平越来越薄,收入逐年下滑。跟着转型深刻,公司交易收入从2017年启动回升,2017年至2019年结束交易收入分散为18,833.11万元、21,942.16万元、24,418.73万元,同比增长率分散为10.83%、16.51%、11.29%。2019年公司转型完成认定为集成电路关连企业后,于2021年5月24日起休止在新三板挂牌,休止挂牌前并未表示2020年年报。随后公司转战科创板IPO,招股书表示2021年公司结束交易收入为14,116.91万元,比拟2019年收入下滑42.19%,收入接近腰斩。这时辰究竟发生了什么,导致恒坤新材2021年收入大幅下滑?
新三板挂牌时辰,恒坤新材于2018年4月发布股票刊行决策,拟投资建筑半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)非凡气体工场,霸术以10元/股的价钱召募资金6,500.00万元,主要花样为公司缔造二级子公司大连恒坤新材料有限公司,与韩国Soulbrain公司合营,启动TEOS腹地化工场建厂花式,关连技能为韩国Soulbrain公司转让而来。
2023年6月25日,恒坤新材微信公众号(恒坤)发布音信称,6月19日下昼大连恒坤新材料有限公司大连工场举行了揭牌暨开业仪式,隆重参加使用。上述音信称公司大连工场位于大连市松木岛化工园区,总投资为2.7亿元,占大地积约30000遍及米,主要以集成电路超高纯先行者体材料的研发、分娩与销售为主,当今花式一期已告捷投产花式二期正在孔殷筹划中,展望本年年底将全面齐备。
恒坤新材这次IPO募投花式之一为集成电路先行者体二期花式,奉行主体雷同为大连恒坤,本花式拟投资51,911.33万元东说念主民币,分60个月参加,公司上会招股书中并未明确施展上述募投花式已开工建筑。
恒坤新材上会稿招股书表示,2022年至2024年在建工程余额分散为16,127.48万元、38,930.71万元、34,453.90万元。公司称2023年,公司在安徽一期工程、大连二期工程厂房建筑以及漳州二期、大连二期产线参加较高金额,导致2023年期末在建工程余额较2022年末增长141.39%。2024年,安徽一期工程、大连二期工程连续转固,在建工程余额较上年末有所着落。
那么恒坤新材在建工程中提到的“大连二期工程”与募投花式集成电路先行者体二期花式,以及公司微信公众号发布的音信中表述的“大连工场二期正在孔殷筹划中开云「中国」Kaiyun·官方网站 - 登录入口,展望本年年底将全面齐备”中的“大连工场二期”是否为合并花式呢?对此公司并未给出明确恢复,也未施展在建工程中“大连二期工程”的具体实质。如斯来看,恒坤新材的信息表示的充分性大致也存在不及。